![](/wp-content/themes/ccdp/assets/img/page_mv.jpg)
![](/wp-content/themes/ccdp/assets/img/page_mv_sp.jpg)
イベント・セミナー
![](/wp-content/uploads/2024/06/ec_yokohama_hs_2024.png)
SEAJ(日本半導体製造装置協会)主催セミナー「よくわかる半導体業界研究セミナー」のご案内です。
スマートフォンや家電製品をはじめ、自動車、各種センシングデバイスなどのIoTの進化に大きく貢献し、現代社会の根幹を支える「半導体」。本セミナーでは、成長し続ける半導体業界と、メーカーで働く魅力をたっぷりお伝えします!
インターンシップや採用情報なども入手できるチャンスです!
開催日時 | 2024年6月24日(月)16:30-19:00 |
---|---|
受講方法 | オンライン(Zoom事前登録制) |
言語 | 日本語※This seminar will be conducted in Japanese only. |
対象者 | SEAJが直接募集する大学、コンソーシアム所属大学の大学院生(MC,DC)・学部生(BC) |
参加企業 | アドバンテスト キヤノン 日立ハイテク 堀場エステック SCREENセミコンダクターソリューションズ 東京エレクトロン 東レエンジニアリング アルバック ウシオ電機(9社) |
プログラム | 16:30~挨拶 16:35~講演「日本半導体産業と企業の魅力について」 日本半導体製造装置協会事務局長 小林章秀 17:00~企業紹介 ※上記参加企業による説明 18:05~全体交流会(視聴者参加型パネルディスカッション) 18:40~個別交流会(ブレイクアウトルームでの交流会) |
申込締切 | 2024年6月23日(日) |
申込方法 | 以下のフォームからお申込みください。 https://forms.office.com/r/vBVwq5vFQ3 |
お申込み方法等について不明な点がありましたら、所属大学にお問い合わせください。
★下記画像をクリックすると、3ページのPDF資料が表示されます。